MATTOX, DONALD M. / SEQUEDA, FEDERICO
CAPÍTULO 1
INTRODUCCIÓN
PROCESO DE DEPOSICIÓN FÍSICA EN FASE VAPOR (PVD)
APLICACIÓN DE RECUBRIMIENTOS EN VACÍO
FACTORES QUE AFECTAN LAS PROPIEDADES DE LAS PELÍCULAS PRODUCIDAS POR LA TÉCNICA PVD
PATENTES y DERECHOS DE AUTOR
PROCESO DE DIAGRAMA DE FLUJO
PROCESO DE DOCUMENTACIÓN
PROCESO DE ROCIADO TÉRMICO (THERMAL SPRAY)
CAPÍTULO 2
CIENCIA DE LOS MATERIALES
VIDRIO COMO MATERIAL DE SUSTRATO
ARREGLO ATÓMICO
ESTRUCTURA CRISTALINA POR TÉCNICA DE DIFRACCIÓN METALES COMO MATERIAL DE SUBSTRATO
ALEACIONES, COMPUESTOS Y DISPERSANTES POLÍMEROS COMO MATERIALES DE SUBSTRATO
CAPÍTULO 3
TECNOLOGÍA DE VACÍO
¿QUÉ ES VACÍO?
SELLOS DE VACÍO PRÁCTICOS
CALENTAMIENTO Y ENFRIAMIENTO EN VACÍO DISTRIBUIDORES DE GASES
SISTEMAS DE VACÍO PARA PROCESOS DE PVD
CONDUCTANCIA EN SISTEMAS DE VACÍO
CÁMARAS PARA PROCESOS DE DEPOSICIÓN Y ACONDICIONAMIENTO DE SUPERFICIE EN VACÍO
SISTEMAS DE PROCESAMIENTO EN LÍNEA
FIJADORES Y UTILAJE
MEDIDORES DE VACÍO
CALENTAMIENTO Y MEDICIÓN DE TEMPERATURA EN VACÍO
CONTROL Y MEDICIÓN DE FLUJO DE GASES
DEPOSICIÓN REACTIVA-CONTROL DE GASES
BOMBAS MECÁNICAS PARA VACÍO
EL RETORNO DE LA BOMBA DE PISTÓN
CONTAMINACIÓN POR ACEITE EN BOMBAS MECÁNICAS
BOMBA DE DIFUSIÓN DE ACEITE
BOMBAS TURBOMOLECULARES
BOMBAS CRIOGÉNICAS, BOMBAS DE ABSORCIÓN Y CRIOPANELES
LEY DE LOS GASES IDEALES
AGUA y VAPOR DE AGUA
FUGAS y DETECCIÓN DE FUGAS
BOMBEO y MEDICIÓN DE FUGAS
LIMPIEZA UTILIZANDO PLASMA REACTIVO
COMPRA Y CARACTERIZACIÓN DE SISTEMAS DE DEPOSICIÓN EN VACÍO
CAPÍTULO 4
TECNOLOGÍA DE PLASMA
QUÍMICA DE PLASMA, ATAQUE POR PLASMA Y DEPOSICIÓN POR PLASMA
DESCARGA LUMINOSA DC PARA PROCESOS DE PULVERIZACIÓN CATÓDICA
POTENCIA PULSADA PARA PROCESOS DE PULVERIZACIÓN CATÓDICA
FUENTES DEL PLASMA REACTIVO: FUENTES DE DC
FUENTES DE PLASMAS RF y MICROONDAS
CAÑONES DE TONES
ARCOS Y MICROARCOS
MEDIDORES DE VACÍO PARA AMBIENTES CON PLASMA
CAPÍTULO 5
PREPARACIÓN SUPERFICIAL LIMPIEZA EXTERNA
AMBIENTE DE LIMPIEZA
LIMPIEZA "IN SITU"
LIMPIEZA POR PLASMA
MODIFICACIÓN DE LA SUPERFICIE DEL SUSTRATO
ENERGÍA SUPERFICIAL, AGENTES DE TENSIÓN SUPERFICIAL Y SURFACTANTES
AGUA PURA Y ULTRA PURA
LIMPIEZA POR CO2
LIMPIEZA REACTIVA
SISTEMAS DE LIMPIEZA
LÍNEAS DE LIMPIEZA
SUSTRATOS PARA RECUBRIMIENTOS TRIBOLÓGICOS ENJUAGUE Y SECADO
RECUBRIMIENTOS BASE ("BASECOATS")
"BARRAS LUMINOSAS" PARA LIMPIEZA POR PLASMA
CAPÍTULO 6
EVAPORACIÓN EN VACÍO EVAPORACIÓN Y DEPOSICIÓN EN VACÍO
FUENTES DE EVAPORACIÓN
MATERIALES EVAPORANTES
CALENTAMIENTO y ENFRIAMIENTO
FIJADORES DE SUSTRATOS Y SU LIMPIEZA
EVAPORACIÓN REACTIVA
TIPO DE ALIMENTACIÓN PARA FUENTES DE EVAPORACIÓN TÉRMICA
MONITORES DE TASA DE DEPOSICIÓN
CAPÍTULO 7
PULVERIZACIÓN CATÓDICA (SPUTTERING)
PULVERIZACIÓN CATÓDICA FÍSICA
PULVERIZACIÓN CATÓDICA CON DC-DIODO PLANAR
PULVERIZACIÓN CATÓDICA CON MAGNETRÓN
PULVERIZACIÓN CATÓDICA REACTIVA
BLANCOS (TARGETS) DE PULVERIZACIÓN CATÓDICA
CAPÍTULO 8
DEPOSICIÓN POR ARCO
EVAPORIZACIÓN y DEPOSICIÓN POR ARCO
CAPÍTULO 9
PLATEADO IÓNICO (ION-PLATING)
PRINCIPIOS DE PLATEADO IÓNICO
CAPÍTULO 10
PROCESOS DE CVD y PECVD A BAJA PRESIÓN
DEPOSICIÓN QUÍMICA EN FASE VAPOR ASISTIDA
POR PLASMA
DEPOSICIÓN ATÓMICA DE CAPAS (ALD) Y DEPOSICIÓN DE NANOCAPAS (NLD)
CAPÍTULO 11
CRECIMIENTO ATOMÍSTICO DE RECUBRIMIENTOS-CAPAS DELGADAS Y SUS PROPIEDADES
NUCLEACIÓN y CRECIMIENTO I
NUCLEACIÓN y CRECIMIENTO II
FORMACIÓN DE DEFECTOS "PINHOLES"
ESFUERZOS RESIDUALES
NANOPARTÍCULAS
CAPÍTULO 12
PROCESOS DE POSTDEPOSICIÓN
RECUBRIMIENTOS SUPERFICIALES (TOPCOATS) ANODIZADO DE RECUBRIMIENTOS DE ALUMINIO
CAPÍTULO 13
CARACTERIZACIÓN DE SUPERFICIES Y RECUBRIMIENTOS-CAPAS DELGADAS
GASES y VAPORES EN SÓLIDOS
DESGASTE DE RECUBRIMIENTOS-CAPAS DELGADAS
CARACTERIZACIÓN DE PELÍCULAS DEPOSITADAS POR PVD
ADHESIÓN Y "DESPRENDIMIENTO" DE CAPAS DELGADAS
MORFOLOGÍA DE LA SUPERFICIE
MICROSCOPÍA ELECTRÓNICA DE BARRIDO (SEM)
ESPECTROSCOPIA DE ELECTRONES AUGER (AES) FLUORESCENCIA DE RAYOS X (XRF)
ESPECTROSCOPIA INFRARROJA (IR)
ESPECTROMETRÍA DE RETRODISPERSIÓN RUTHERFORD (RES)
ESPECTROSCOPIA DE FOTOELECTRONES DE RAYOS X (XPS)
MICROSCOPIA ÓPTICA CONFOCAL DE ESCANEO LÁSER (XPS)
CORROSIÓN DE RECUBRIMIENTOS-CAPAS DELGADAS
CAPÍTULO 14
APLICACIONES
CONDUCTORES ELÉCTRICOS DE PELÍCULAS DELGADAS METÁLICAS
RECUBRIMIENTOS EN MICROELECTRÓNICA
RECUBRIMIENTOS DUROS POR PVD
RECUBRIMIENTOS PARA MEJORAR LAS PROPIEDADES TRIBOLÓGICAS
RECUBRIMIENTOS DE DIAMANTE Y CARBONO COMO DIAMANTE (DLC)
APLICACIONES MÉDICAS DE DESCUBRIMIENTOS BASADOS EN CARBONO AMORFO
RECUBRIMIENTOS REFLECTORES
RECUBRIMIENTOS ANTIREFLECTORES (AR)
RECUBRIMIENTOS CONDUCTORES ELÉCTRICOS
TRANSPARENTE BASADOS EN ÓXIDOS
RECUBRIMIENTOS PARA MEJORAR LAS PROPIEDADES ÓPTICAS
RECUBRIMIENTOS PARA CONTROL TÉRMICO
RECUBRIMIENTOS OFTÁLMICOS
RECUBRIMIENTOS TIPO ESPEJO DE ALTA TECNOLOGÍA
RECUBRIMIENTOS EN RED ("WEB-ROLL") AL VACÍO
RECUBRIMIENTOS PVD SOBRE POLÍMEROS
CAPÍTULO 15
MATERIALES: CAPAS DELGADAS Y PROCESO EN LA MANUFACTURA DEL DISCO DURO
INTRODUCCIÓN
DISCOS MAGNÉTICOS
ESTRUCTURA DEL DISCO-MEDIO MAGNÉTICO
CAPAS DELGADAS
PROCESO DE DEPOSICIÓN: PULVERIZACIÓN CATÓDICA
CONTROL DE PROPIEDADES MAGNÉTICAS
PROCESO DE LUBRICACIÓN
PROCESO FINAL DE PRUEBA DEL DISCO DURO
CAPÍTULO 16
SEGURIDAD
ASPECTOS DE SEGURIDAD PARA PROCESOS EN VACÍO
BIBLIOGRAFÍA RECOMENDADA
Este texto recoge y discute la información sobre una serie de cuestiones relativas al desarrollo de recubrimientos-capas delgadas, como son los fundamentos físicos de las técnicas de preparación; la influencia de los parámetros del proceso de deposición en los mecanismos de crecimiento y parámetros más críticos a controlar; la influencia de los mecanismos de crecimiento en las propiedades microscópicas de las capas delgadas; el efecto del substrato en las propiedades de crecimiento, y las aplicaciones más importantes de los recubrimientos-capas delgadas.
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